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标准单元库

定制标准单元库IP

标准单元库 高性能 低泄漏 低功耗

我们提供标准单元库IP及定制开发服务，覆盖7nm至350nm多个工艺节点及RF-SOI、BCD、TFT等特殊工艺，通过电路—版图协同优化和多PVT角表征，实现面向客户应用的性能、功耗和面积优化。

  • 产品系列与规模：提供Base、ECO标准单元库及PMK电源管理单元库，支持200～1500个单元的不同规模配置，并可根据工艺平台、设计流程及芯片应用需求定制开发

  • 完整单元体系：覆盖INV、BUF、NAND、NOR、XOR、XNOR、MUX、AOI、OAI等组合逻辑单元，DFF、SDFF、Latch、ICG等时序单元，TIEHI、TIELO、Filler、Tap Cell等物理单元，Isolation Cell、Level Shifter、Power Switch、Retention Flop等电源管理单元

  • 多架构支持：支持不同单元高度和不同Vt类型的标准单元库设计，可构建高性能、通用及低泄漏等差异化库

  • 多工艺支持：覆盖7nm至350nm多个工艺节点，支持FinFET平台单元架构，以及RF-SOI、BCD、TFT等特殊工艺

  • PPA协同优化：通过晶体管尺寸、电路结构及版图协同优化，实现面向目标应用的性能、功耗和面积优化

  • 可根据客户signoff corner要求完成多PVT角表征和Liberty建库，并具备充足的表征工具许可证及计算资源

  • 性能优势：通过晶体管尺寸、电路结构和版图的协同优化，面向不同应用实现PPA定向优化

  • 应用广泛：适用于AI、高性能计算、汽车电子、物联网、消费电子及低功耗无线SoC

同时支持定制低泄漏库，降低静态功耗，与超低功耗PMU/RF配合实现极致低功耗，形成高性能/低功耗互补IP平台，工艺覆盖28nm、22nm及FinFET工艺平台6.5T与9T等标准单元库，已用于BLE SoC、Wi-Fi6 & BLE combo SoC等低功耗无线SoC方案。

产品亮点

  • 多节点覆盖

    覆盖7nm至350nm
    多个工艺节点

  • 特殊工艺支持

    支持RF-SOI、BCD
    及TFT等工艺

  • 多高度设计

    支持不同单元
    高度定制

  • 多阈值设计

    支持高性能
    及低泄漏多Vt库

  • 完整单元体系

    覆盖逻辑、时序、
    物理及电源单元

  • PPA协同优化

    电路与版图
    协同优化PPA

  • 多角表征建库

    按签核角完成
    多PVT表征及建库

  • 低泄漏库与低功耗IP平台

    定制低泄漏设计
    配合低功耗IP平台

  • 平台化IP方案

    高性能与低功耗互补IP平台
    协同超低功耗PMU与RF

产品应用

  • AI芯片

  • MCU

  • BLE SoC

  • Wi-Fi6 & BLE Combo SoC

  • 低功耗无线连接芯片

  • 可穿戴设备主控

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